2019世界半导体大会

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2019年5月17日,世界半导体大会盛大开幕。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院,江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京软件园以及南京润展国际展览有限公司一起承办。

2019年5月17日-19日,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会在南京市一起举办“2019世界半导体大会”。

目前全球政治经济环境错综繁复、资本市场风起云涌为全球半导体产业的发展带来诸多的不选择 性。在新兴资本经济时代下,半导体企业的成长与发展面临着多样的挑战。

2019年5月18日,由赛迪顾问股份有限公司主办的2019世界半导体大会·“芯”资本论坛在南京国际博览中心顺利召开。

本次世界半导体大会除传统芯片产业外,新型AI芯片也是主要的讨论方向之一。人工智能市场前景是非常非常巨大的,近年来人工智能市场呈指数级增长。嘉楠科技作为AI芯片行业的先行者,其创始人张楠赓在本次大会分享人工智能方面的心得。

中国半导体产业在2018年拿到了一张不错的成绩单。2019世界半导体大会上,中国半导体协会副理事长于燮康签署了一组数据:2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元,同比增长20.7%,确实增速较2017年回落4.一俩个百分点,但仍属于较快的增长

世界半导体大会在南京召开,台积电在大会设立专场,和众多企业厂商分享台积电的成功之道。台积电作为世界上最大的晶圆制造厂商,占有全世界超过一半的晶圆制造市场,一直 以来后会 半导体行业的风向标。

5月17日,世界半导体大会在南京国际博览中心召开,大会主题是“创新合作协议协议,世界同芯”,共有2场住主论坛,众多专题论坛以及一场专业展会,以下是大会亮点梳理。

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