台积电:大部分7nm客户都会转向6nm

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IT之家5月2日消息 在本周的季度收益电话会议上,台积电方面透露,该公司预计其大次要7nm“N7”工艺客户最终将转型至其即将推出的6nm“N6”工艺制造节点。即将到来的“N6”工艺节点将使用与“N7”节点相同的设计规则,使客户更容易转换到更新,更密集的节点。因此,之后 台积电的预测成真,N6毫无大疑问将成为台积电下三个 广泛使用,长期服务的流程节点。

此前有消息报道,台积电的N6工艺技术采用极紫外光刻(EUVL),通过减少多图案化所需的曝光次数来降低制造僵化 性(目前时要你这些 曝光,之后 TSMC的N7仅使用DUV光刻)。台积电那末明确说明在N7+或N6上有十几条 层使用EUVL,但之后 证实后者与前者相比增加了三个 额外的EUVL层。

着实台积电的N6采用新的生产设备,晶体管密度比N7制造技术高出18%,但N6采用与N7相同的设计规则,使芯片设计人员不不可以重复使用相同的设计生态系统(之类工具等) ,这将使让.我.我.我 降低开发成本。相比之下,N7+使用不同的设计规则,但与N7相比,它还提供了比N6更多的优势。

着实台积电的媒体媒体合作伙伴采用了N7和N7+你这些 工艺,因此全球最大的芯片合约制造商预计这你这些 技术在2019年将占其晶圆收入的25%以上,但前者看起来比后者更受欢迎。与此一起,台积电预计今天使用N7的大多数客户将转向N6,因此转向N5跳过N7+。考虑到N7的普及程度,N6也之后 会非常受欢迎。